11月29日，深南电路（002916）接受机构调研，讨论了公司的核心业务及发展进展。
据介绍，深南电路聚焦于电子互联领域，涵盖印制电路板、电子装联和封装基板三项业务。当前，PCB业务占营业收入的58%，封装基板19%，电子装联15%。
自2008年以来，公司专注于封装基板的发展，推出多种产品，主要应用于移动智能终端和服务器等。凭借自主知识产权的技术，公司已成为国内最大封装基板供应商。
就工厂建设进展来看，深南电路无锡基板二期工厂于2022年投产并实现盈亏平衡；广州封装基板项目于2023年开始连线生产，产能提升仍在持续中。为满足海外市场需求，公司已在泰国投资建设新厂，并在南通推进扩建项目，旨在提升HDI等工艺能力。
2024年第三季度，PCB工厂稼动率保持高位，而封装基板工厂因需求波动略有回落。数据显示，深南电路在2024年第三季度实现营业收入为47.28亿元，环比增长8.45%，但综合毛利率略有下降，受到电子装联业务及原材料价格变化的影响。
总体来看，深南电路在多项业务上实现了稳健的增长，同时积极应对市场需求和技术进步的挑战。
活动中交流主要内容如下：
Q1、请介绍公司主营业务基本情况。
公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，印制电路板与封装基板业务“技术同根”，电子装联与印制电路板业务“客户同源”，三项业务在各自领域相继拓展的同时，高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛，拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础。从2024年上半年看，PCB业务占公司营业收入约58%，封装基板业务占营业收入约19%，电子装联业务占营业收入约15%。
Q2、请介绍公司在封装基板领域的布局情况及当前能力水平。
公司自2008年以来对封装基板业务进行孵化，从细分领域产品做起，是中国封装基板领域的先行者。如今，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q3、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q4、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q6、请介绍公司PCB业务后续扩产规划。
公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，已在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q7、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
Q8、请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。
2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加影响，营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长（因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）；同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。