来源 :金融界2024-11-06
深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司2024年前三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升。在新产品预研方面,数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。此外,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件。为进一步拓展海外市场,公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前基础工程建设有序推进中。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。