深南电路调研交流纪要
问：请问公司近期的整体经营情况如何？
答：自今年3月到现在，整个二季度我们的产能利用率达到了近年来相对较高的水平，约为85到90%，甚至个别工厂超过90%。这一提升主要源于两个原因：一是春节期间导致一季度生产能力受限；二是随着AI驱动下光模块、交换机等相关产品需求增长，加上数据中心服务器和汽车电子业务的持续拓展，使得二季度订单相对饱满。
问：封装基板业务二季度的状态如何？
答：封装基板业务二季度整体维持了一季度的状态，在当前阶段整体加工率大约在80%左右，但由于不同领域的客户需求变化，消费类模组相关产品的加工率有所回落，而存储相关产品的工厂加工率仍维持在高位。
问：无线通信和有线通信在PCB业务中的比例是多少？
答：无线通信占比大致在一半左右，其中基站侧挂塔上的部分属于无线测通信的一部分。
问：能否详细说明一下PCB业务下游应用领域的分布情况？
答：PCB业务中，通信领域（包括无线测通信和有线通信）占比约四成多，数据中心领域（以服务器和存储类产品为主）占比约15%，汽车电子业务占比约10%。其他涉及公共医疗、能源等领域的产品并未进一步细分。
问：公司二季度的产能利用率相比历史数据如何？对于今年三季度PCB的产能利用率走势有何预判？
答：虽然具体数字受制于产品数量和结构的不同，无法精确计算，但从以往数据推测，去年第一季度因春节等因素影响，PCB的产能利用率约为六成多一点，而到了第二季度则上升至70%左右，第三季度开始逐渐提升至80%左右。考虑到订单能见度一般在两个月左右，预计未来两个月（7月和8月），PCB的产能利用率能够保持现有水平。
问：我们内部如何制定并滚动更新目标，并考虑哪些因素来判断趋势？
答：我们内部会每年滚动制定目标，并结合A股规则构成盈利预测。判断趋势时，主要考量现有业务改善情况及广州大型项目带来的营收与利润影响，但因遵循规则，无法公开具体数值和方向。
问：对于下游需求变化，特别是消费类产品领域的表现如何？
答：消费类产品领域暂时未见到强劲反弹迹象，而其他市场保持稳定状态。不过，AI服务器等细分领域增速较快，公司在数据中心建设中的交换机、光模块等产品也表现出较好的态势。
问：数据中心交换机的主要应用领域以及国内外客户分布如何？
答：数据中心市场覆盖范围广，包含服务器、存储、芯片厂商及终端厂商等多种需求方。公司在国内和海外均有客户服务，并根据不同阶段的项目需求进行调整，现阶段海外交换机需求较为强烈。
问：交换机使用的PCB和其他类型设备有何不同之处？
答：PCB在交换机中更强调速率、减少损耗等特点，表现为层数高、面积大以及精密线路设计，使用材料等级较高，通常达到N级以上。具体层数则取决于客户设计，从very lower起步至ultra或extremely级别的设计都有可能。
问：今年上游原材料涨价对全年业绩会产生怎样的影响？
答：原材料价格上涨肯定会反映在全年的业绩上，但由于有备库以及与供应商协商推迟涨价节奏等因素，上半年暂未明显体现。公司采取多种策略抵御风险，包括与供应商协商延迟采购、与客户共担部分成本、提升内部生产效率和材料利用率等。
问：近年来存货金额持续增长的原因是什么？
答：存货的增长受到多个因素影响，包括收入规模和结构的变化、新开工厂产生的对应库存、特定产品的周转速度差异以及19年特殊时期的存货结构。因此，仅凭存货数值增长难以全面解读其背后的含义，需结合上述多重因素综合分析。
问：2019年以来公司的利润增长情况与存货增长是否相符？
答：从单纯的数据来看，2019年至目前利润并未显著增长，而存货从15亿增加到27亿，增长了大约12亿。这似乎表明市场需求并不旺盛或公司正经历一个销售库存的周期。
问：如何看待公司利润变动与新增项目的关系，并且是否考虑到了市场需求及公司扩张等因素？
答：利润与存货之间的关系并非必然，我们需要从业务结构出发，结合新项目开设导致的成本上升、整体扩张需求以及通信类市场需求下降等多个因素进行定量分析。此外，还需考虑市场需求变化对利润的影响。
问：今年股价上涨背后的主要驱动力是什么？
答：二级市场的波动受多种外部因素影响，但从公司自身运营角度看，尽管面临行业季节性变化，但公司在环比增长上有不错的表现，尤其在产能利用率方面，当前水平较去年（约60%至70%）有所提升。
问：目前PCB产能利用率的具体状况是怎样的？
答：目前PCB产能利用率大约在85%至90%之间，高于去年水平，历史最高纪录发生在2020年疫情时期达到100%。
问：各生产基地当前的状态如何，特别是广州基地及其对未来贡献的预计？
答：广州基地目前正处于试生产阶段，主要专注于高端、高阶、高层数的FC-BGA产品开发。截至今年10月份，12-14层以下的产品已陆续送给客户试样，而在良率、工艺打通等方面，未来两三年将以能力拉通为核心指标，营收利润方面的压力不大