深南电路：2024年一季度通信领域无线侧订单需求未明显改善，有线侧、数据中心、汽车电子等领域需求增长，PCB及封装基板业务稼动率提升

　　深南电路披露投资者关系活动记录表显示，2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡等领域的PCB产品需求将受到影响。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。此外，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并已在MSAP和ETS工艺的样品能力上达到行业内领先水平。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。