深南电路：PCB业务重点布局数据中心和汽车电子领域，广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线

　　金融界1月25日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司PCB业务主要从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，同时长期深耕工控医疗领域。通信市场方面，公司长期深耕，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。数据中心市场已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待进一步拓展。汽车电子方面，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，其中ADAS领域产品比重较高。封装基板业务产品覆盖多样，包括模组类、存储类及应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试及产能爬坡阶段。泰国工厂项目仍处于规划阶段，旨在进一步开拓海外市场，满足国际客户需求。公司主要原材料价格2023年以来整体相对保持稳定。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域中高端产品。