深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段

　　深南电路近日接受机构调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。