来源 :深交所互动易2023-05-03
cninfo766940问深南电路(002916)尊敬的董秘：公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？
2023-04-28 17:11:03
深南电路答cninfo766940
尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。
2023-05-03 15:26:54