深南电路：目前原材料价格整体相对平稳，广州封装基板项目预计第四季度连线投产

　　深南电路近期接受机构调研时表示，公司主要原材料中，覆铜板、铜箔、铜球与铜价格相关性较大。目前原材料价格整体相对保持平稳，上游原材料价格从采购成本最终传递至销售价格的节奏取决于不同原材料滚动采购及使用进展。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行，预计于2023年第四季度连线投产。