来源 :雪球2023-03-27
深南电路在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。