来源 :电路板智造2023-03-23
3月22日国际电子电路展（上海）展览会盛大开幕，深南电路（SZ.002916）展示了公司最具代表性的PCB产品（展位号：7J26）,包括ISO27001信息安全体系产品、目前业内最高层的126层IC测试板，以及应用于ADAS新能源、汽车电子、数据中心、医疗、工控、通信等领域产品，展示了公司精湛的PCB制造工艺。
目前，深南电路已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。
据了解，2022 年，在国际形势多变、美元利率提升等多重因素影响下，电子产业受经济环境影响较为显著，整体增长速度放缓。深南电路积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、强化运营能力、提升生产经营效率，实现了全年利润的平稳增长。
公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
深南电路PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。
数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。在2022年，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子订单同比增长超60%。目前，汽车电子领域订单保持稳定增长。
深南电路在不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南电路形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。
笔者着重了解了深南电路封装基板业务的发展情况。据介绍，其封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
深南电路现已具备 FC-BGA 封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司的封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向 IDM 类（半导体垂直整合制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OSAT 类（半导体封测商）厂商。
就各大生产基地建设情况，笔者了解到：深南电路南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底已开始盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目总体进展推进顺利，预计将于2023年第四季度连线投产。