来源 :界面新闻2023-01-20
深南电路近期在接受调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。