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深南电路(002916)内幕信息消息披露
 
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直击调研 | 深南电路(002916.SZ):无锡基板二期于22年9月下旬投产 广州封装基板项目将于23年四季度投产

http://www.chaguwang.cn  2023-01-10  深南电路内幕信息

来源 :智通财经2023-01-10

  1月6日,深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示,公司PCB业务长期深耕通信领域,在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司海外通信业务占比有所提升。2022年第三季度,PCB业务数据中心领域短期内承压,汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。封装基板业务,受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降。项目建设方面,无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段;广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。此外,公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成以上。

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