来源 :财联社2023-01-10
深南电路接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板，其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BGA封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。