来源 :科创板日报2022-12-26
财联社12月26日电，深南电路在互动平台表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，正在进行相关附属配套工程建设，预计将于2023年第四季度连线投产。目前项目进展推进顺利。