来源 :科创板日报2022-05-20
《科创板日报》20日讯，近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）现已进入机电设备分批次进场安装阶段，预计2022年第四季度可连线投产。