来源 :财汇资讯2022-03-15
深南电路公告披露，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司拟向银行申请人民币28亿元授信，公司拟为该笔授信提供连带责任担保。截止本公告日，本次担保提供后公司对控股子公司实际发生的担保金额为57.87亿元，占公司2021年经审计净资产的67.93%。