作为中国集成电路产业的“国家队选手”，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的“增减”动作一直备受市场关注。
2月9日晚间，印刷电路板（PCB）龙头深南电路发布公告，披露25.5亿元定增结果，其中，大基金二期认购金额达3亿元，获配278.76万股。
(图自：深南电路招股书，下同)
IC载板被看好，定增机构抢着投
根据公告显示，此次发行价格为107.62元/股，向19名特定对象发行的股票数量为2369万股，发行募集总额为25.49亿元，扣除各项发行费用后，募集资金净额为25.29亿元，主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，其余资金用以补充流动资金。
封装基板是半导体芯片封装的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分，占封装整体物料成本的38%左右，在部分高端倒装（FlipChip，FC）工艺中，载板的成本占比可高达70%至80%。封装基板为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。
此次定增竞争相当激烈，共有40多家投资机构参与申购。此次定增中，华泰证券认购数量最多，总共花费3.53亿元认购328万股。此外，华泰证券、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。
据深南电路表示，本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。
深南电路，全球第八
据公开信息显示，深南电路成立于1984年，注册资本4.89亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联三项，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。2020年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八名，而上市前排名第21位，产品应用主要以通信设备为核心。此外，公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域，这也是吸引大基金二期关注的重要原因。
目前，深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。深南电路无锡深南工业园项目总投资20.16亿元，拟投入募集资金18亿元。该项目基础建设期预计为2年，投产期为2年；2021年6月，深南电路与广州开发区管委会签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。基于现有FC-CSP基板的批量生产能力深度孵化FC-BGA基板。
目前，公司已投产的无锡厂主打存储类封装基板，具备FC-CSP产品技术能力；深圳厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、RF射频模组等封装基板产品；广州项目则为FC-BGA封装基板等。据公司去年12月底发布的调研报告显示，本次定增募投的IC载板项目当时正进行前期基础工程建设，厂房主体建筑已完成封顶。
受基站建设周期扰动与原材料成本压制，公司2021年前三季度实现营业总收入97.6亿，同比增长8.6%；实现归母净利润10.3亿，同比下降6.5%。深南电路表示，公司预计将于2022年3月15日披露2021年年度报告。
受利好消息提振，2月10日开盘，深南电路高开高走，涨幅一度超过7%，股价盘中突破了120元的关口。但之后出现回落，截止收盘，深南电路涨幅为3.89%
封装基板对国内集成电路产业发展的意义
我国拥有全球最大的集成电路市场，但目前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。其中，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。
根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
但目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。
在深南电路此前的定增项目可行性分析中，他们指出，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求。业内人士解读，随着先进封装工艺的发展，封装基板的需求不断上升，2020年下半年起市场开始出现供需缺口。较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。
大基金正是为补齐国内半导体产业链短板而设立，从目前大基金二期布局情况来看，投资标的覆盖了集成电路设计（紫光展锐、东芯股份、思特威）、芯片制造（中芯国际）、封装测试（深南电路）、材料（宁波南大光电）、设备制造（至微科技、北方华创、中微公司）以及软件（上扬软件）等产业链环节。与一期相比，投资重点较多投向了制造环节，更聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造。