虎年春节之后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）首次出手，瞄准的是印刷电路板龙头。
2月9日晚间，深南电路（002916）披露了定增情况。根据公告，此次深南电路非公开股票的发行价格为107.62元/股，发行股份2369.448万股，共募集资金总额约25.5亿元，发行对象包括大基金二期在内的19家投资者，募集资金净额主要投入高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。
豪华定增团落地
从配售结果看，认购阵容豪华，涵盖基金、券商、银行、外资和保险公司。
其中，华泰证券认购金额最高，总花费3.52亿元获配328万股，大基金二期认购金额达3亿，获配278.76万股。同时，控股股东中航国际控股关联方中航产投认购1.5亿。
此外，中国银河证券认购1.04亿，中信证券认购7500万元，基金公司方面，财通基金、中欧基金、诺德基金分别认购9219.11万元、7300万元、7100万元。另有摩根大通银行、瑞士银行、法国巴黎银行等外资巨头获配。
此轮定增后，深南电路实控人仍是中国航空工业集团，而华泰证券凭借获配股份成为深南电路第三大股东，持股比例达0.64%，国家大基金二期持股比列为0.54%，成为公司第五大股东，摩根大通银行、瑞士银行也凭此次认购分别持股0.48%、0.38%，成为第六、第九大股东。
国家大基金向来是行业风向标，深南电路获其认购无疑代表了市场投资方向。
此前21世纪经济报道记者报道过，自2021年来，大基金一期加速退出步伐，2022年开年就减持国科微（300762）和景嘉微（300474），套现超13亿。而2021年来大基金二期的投资节奏加快，根据启信宝数据，目前大基金二期公开投资项目已有20个，涉及思特威、中芯南方、艾派克微电子、智芯微电子等。
进入虎年，深南电路是大基金二期第一投。
投入高阶芯片封存基板
公开资料显示，深南电路从事PCB（印制电路板）行业三十余年，是行业龙头企业之一，主要有印刷电路板、封装基板及电子装联三项业务。
本次发行募集资金主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，投资金额为20.16亿元；拟投入募集资金18亿元。另外7.5亿元用于补充流动资金。
根据深南电路披露的本次定增可行性报告，高阶倒装芯片封存基板项目将在无锡建厂，基础建设期预计为2年，投产期为2年。项目投资内部收益率为13%，静态投资回收期为7.5年。2月9日深南电路在互动平台上透露无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利。
据悉，封装基板是芯片封装重要材料，应用于各种芯片封装，例如存储芯片封装，射频芯片封装等其最终应用到手机、计算机、数据存储、汽车电子等各领域。随着下游各应用领域需求的不断增加，封装基板进入了高速发展期。
Prismark预测，2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%。中商产业研究院发布的报告显示，我国集成电路产业规模到2022年，市场规模预计将达到1.18万亿元。
Prismark2020年统计，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韩国等地区的PCB企业所占据。
去年9月深南电路接受机构调研时称，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。
此前介绍募资项目时，深南电路称公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。
不少投资者认为深南电路此番获得大基金青睐也在情理之中。
受定增消息影响，截至2月10日收盘，深南股价涨3.89%，报116.5元/股，相较定增价格涨幅8.2%，市值570亿元。