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深南电路(002916)内幕信息披露
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标题
发布日期
1
(深互动)深南电路:公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产,目前尚处于产能爬坡阶段
2024-11-20
2
深南电路:电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户
2024-11-16
3
深南电路(002916.SZ):封装基板业务产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等
2024-11-13
4
深南电路(002916.SZ):第三季度公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升
2024-11-13
5
深南电路接待8家机构调研,包括国海证券、长江证券、太平洋资产管理等
2024-11-12
6
深南电路:PCB业务营收有所提升,新厂房建设条件已具备,南通四期项目基建有序推进
2024-11-07
7
(深互动)深南电路:公司的基本情况通常在一段期间内保持稳定
2024-11-07
8
深南电路:受服务器与汽车电子产品需求增长影响,2024年前三季度PCB业务营收提升
2024-11-06
9
深南电路在券商策略会上表示,第三季度公司综合毛利率环比略有下降
2024-11-06
10
(深互动)深南电路:公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉PCB应用场景,工控业务规模占公司PCB整体比重较小
2024-11-06
11
深南电路:2024年Q3 PCB业务营收增长,南通四期项目已推进
2024-11-02
12
深南电路:第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平 维持在高位水平
2024-11-02
13
深南电路股价涨127%国资持股64% 前三季净利增64%研发费率7.08%
2024-10-31
14
深南电路为泰国子公司提供担保,后者拟申请6.5亿元借款
2024-10-30
15
深南电路:深圳、无锡、南通及泰国项目设有工厂,南通基地具备新厂房建设条件
2024-10-29
16
深南电路:已配合开展下一代平台产品研发、打样工作
2024-10-15
17
(深互动)深南电路:消费电子领域是公司封装基板产品主要下游市场之一
2024-10-09
18
(深互动)兴森科技:目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等
2024-10-09
19
(深互动)深南电路:公司涉及AI加速卡等相关PCB产品的制造
2024-10-08
20
AI算力孕育产业新机遇 深南电路力争打造电子电路技术新高地
2024-10-07
21
(深互动)深南电路:公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产
2024-09-30
22
2024年09月19日深南电路龙虎榜
2024-09-19
23
深南电路:PCB业务在数据中心和汽车电子领域占比提升,公司订单明显增长
2024-09-19
24
深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
2024-09-19
25
深南电路:PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比提升,无锡基板二期工厂实现单月盈亏平衡
2024-09-18
26
深南电路:PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比增长,公司PCB工厂稼动率维持高位水平
2024-09-12
27
(深互动)深南电路:公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节
2024-09-11
28
深南电路:数据中心及汽车电子领域PCB业务占比提升,新增产能正在爬坡阶段
2024-09-07
29
深南电路:通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升
2024-09-05
30
深南电路:近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平
2024-09-04
31
深南电路:2024年上半年PCB业务在数据中心和汽车电子领域占比提升,无锡基板二期工厂实现单月盈亏平衡
2024-09-04
32
(深互动)深南电路:公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况
2024-09-04
33
深南电路:PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比提升,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡
2024-09-03
34
(深互动)深南电路:2024年上半年,公司境内销售收入52.44亿元,占营业收入比重63.02%
2024-09-02
35
(深互动)深南电路:公司封装基板业务拥有SAP工艺能力
2024-09-02
36
深南电路:PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比提升,汽车电子成为拓展重点
2024-08-29
37
深南电路:2024年上半年PCB业务实现主营业务收入48.55亿元,同比增长25.09%
2024-08-28
38
深南电路获平安证券推荐评级,公司业绩高增,服务器需求回温
2024-08-28
39
(深互动)深南电路:2024年一季度以来,公司光模块类PCB市场需求较去年同期有所增长
2024-08-23
40
(深互动)深南电路:公司全资子公司天芯互联是专精特新企业
2024-08-23
41
(深互动)深南电路:FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片
2024-08-22
42
(深互动)深南电路:2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长
2024-08-22
43
深南电路跌0.49%,目前股价靠近支撑位102.94,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情
2024-08-20
44
(深互动)深南电路:HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线
2024-08-07
45
(深互动)深南电路:公司后续将继续结合自身战略规划,根据市场需求变化情况对产品结构保持动态调整
2024-08-06
46
(深互动)深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力
2024-08-06
47
巴黎奥运会AI赋能元素随处可见!5GETF(159994)上涨翻红,深南电路涨超6.04%
2024-08-01
48
星网产业化加速落地,5GETF(159994)上升,深南电路、广和通、沪电股份、新易盛等领涨
2024-08-01
49
深南电路:无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期预计2023年四季度连线投产
2024-07-26
50
(深互动)深南电路:公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力
2024-07-25
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