奥士康申请一种埋铜块镶入式制作方法专利，实现铜块的精确镶入

　　据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种埋铜块镶入式制作方法“，公开号CN117641774A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，一种埋铜块镶入式制作方法，包括以下步骤：步骤一，取主板、铜块，在所述主板上需要预埋所述铜块的位置处，锣比所述铜块单边大0.1～0.15mm的通孔；步骤二，取耐高温红胶带，在所述主板背面贴上所述红胶带，所述红胶带粘住所述主板背面上锣好的通孔，使得所述通孔在所述主板形成槽；步骤三，将所述铜块填入所述主板锣好的所述槽内；步骤四，在所述铜块的四周、以所述槽框边为中心线每间隔0.8～1mm钻0.3mm的孔一，所述孔一内塞有树脂；步骤五，在所述铜块的四周、以所述槽框边为中心线的孔一的两端钻有孔二，所述孔二内塞有树脂；步骤六，在所述主板上对所述铜块进行沉铜电镀，完成所述铜块的镶入。