奥士康申请台阶金手指板揭盖方式专利，更容易控制切割精度且效率更快

　　据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种台阶金手指板的揭盖方式“，公开号CN117580258A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种台阶金手指板的揭盖方式，包括：S1：揭盖目标层完成图形，阻焊，表面处理工艺后，对揭盖区域进行贴离型膜，预叠，叠合，压合等；S2：激光切割阻档层，一般设计比揭盖区域位置单边大3mil，防止激光切割时伤到揭盖目标层的阻焊，导致露铜等品质问题；S3：其他层别延切割线进行掏铜处理，一般避铜0.35mm以上，保证激光能切割后切割阻档层。本发明提供一种台阶金手指板的揭盖方式，通过对比现有控深锣后揭盖方式，本发明更容易控制切割精度，且效率更快；对比现有UV镭射切割方式，本发明无需购置专用设备，用普通CO2激光镭射即可实现切割要求，且不会对目标层阻焊有烧蚀露铜的问题，避免了后续点胶修补流程。