奥士康申请PCB化镍金节省成本的方法专利，降低加工成本

　　据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB化镍金节省成本的方法“，公开号CN117545212A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种PCB化镍金节省成本的方法，包括以下步骤：S1、PCB板CAM设计时将板边coupon齐板边内侧放置，进而加宽coupon边距板边距离；S2、控制外层曝光区域，显影后干膜完全覆盖板边coupon边再外扩0.2mm，蚀刻时将干膜未覆盖住板边四周的铜去除，显露基材；S3、PCB板表面化镍金处理时，由于板边无铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费，节省成本。本发明提供的一种PCB化镍金节省成本的方法，PCB板边操作中板边基本无露铜，因而可以防止后续表面化镍金处理时板边附上金而造成浪费，化镍金时无需包胶纸，因此可将降低加工成本，化镍金前的板边防止裸露铜处理为简单处理，无需增加特别设备，通过蚀刻将板边多余的铜去除，不会对PCB产品品质有影响。