奥士康申请侧壁镀铜PCB专利，实现侧壁器件安装的三维导通

　　金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB及制作方法“，公开号CN117425275A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明适用于PCB技术领域，提供了一种用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB及制作方法，侧壁镀铜PCB包括PCB主体，所述PCB主体的边缘均匀分布设有一排pad，所述pad包括设于PCB主体侧壁上的pad一以及设于PCB主体边缘表面的pad二，pad一和pad二一一对应且电性连接，pad一通过pad二与PCB上的电路连接；所述pad的宽度≥0.9mm，相邻两个pad之间的间距≥0.3mm；所述pad二的宽度以及相邻两个pad二之间的间距均与pad一相同。本发明实现侧壁器件安装的三维导通，借助弹片触片连接器的张力安装在PCB与机箱模具间的缝隙实现免焊接固定连通，相对于传统结构减少了卡槽母线连接器，同时在侧壁镀铜对信号实现全包围，减少信号逸散。