来源 :金融界2023-12-20
2023年12月20日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种沉头孔的制作方法“,公开号CN117255483A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明提供一种沉头孔的制作方法,包括以下步骤:S1:在PCB上使用平头钻咀先钻出沉头孔,超出平头钻咀规格的使用平头锣刀铣出;S2:在沉头孔中间再钻通孔,通过大小孔的方式实现螺丝拧紧后隐藏螺丝的效果,两次钻孔均以work pnl上的三个L靶进行定位,先将沉头孔钻至需求位置及深度,再在沉头孔上钻通孔防止钻偏。本发明提供一种沉头孔的制作方法,通过在PCB上使用平头钻咀先钻出沉头孔,超出平头钻咀规格的使用平头锣刀铣出;在PCB表面中间再钻通孔,先做沉头孔,在沉头孔的基础上钻通孔可以防止孔歪的现象,本装置结构简单,实用性强,钻孔时保护通孔的完整性,避免损坏PCB板,提高了钻孔效率,加工效率高。