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集泰股份(002909)内幕信息消息披露
 
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(深互动)集泰股份:公司的电子胶有较多通用型产品,应用领域较广,目前暂未针对芯片封装推出定制化产品

http://www.chaguwang.cn  2025-10-16  集泰股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-16

  irm2689086问集泰股份(002909)请问贵公司有没有生产芯片封装胶?或计划开发?谢谢

  2025-10-15 14:48:04

  集泰股份答irm2689086

  尊敬的投资者您好,感谢关注集泰股份!公司的电子胶有较多通用型产品,应用领域较广,目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势,积极评估潜在应用机会。谢谢!

  2025-10-16 15:00:12

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