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宇环数控(002903)内幕信息消息披露
 
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宇环数控:2023年与捷普科技签署2.53亿元加工设备合同并完成交付,为荣耀、小米、三星等消费电子品牌提供设备配套服务

http://www.chaguwang.cn  2024-02-23  宇环数控内幕信息

来源 :金融界2024-02-23

  2月23日消息,宇环数控披露投资者关系活动记录表显示,2023年,公司与捷普科技(成都)有限公司签署了累计2.53亿元的加工设备合同,公司已顺利完成合同订单的交付。除苹果以外,三星、小米等其他品牌都陆续推出钛合金系列手机,公司在与苹果产业链公司建立长期合作关系的同时,也为荣耀、小米、三星等消费电子品牌企业的供应商及代工厂提供相关的设备配套服务。公司高精度数控复合立式磨床通用化程度较高,下游应用覆盖装备制造业、机械加工业、军工行业等多个领域。2023年公司通过多渠道、多方式积极推进国际市场开发工作,已完成新加坡全资子公司的设立;2024年公司将依托新加坡的地域优势,进一步加强国际市场的合作交流及海外业务拓展,努力提高公司市场竞争力和品牌知名度,并以印度、越南、韩国等为重点拓展亚洲市场。

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