来源 :格隆汇2022-08-18
宇环数控回复深交所关注函,碳化硅加工过程要经过多道工序,我公司正在研发的设备仅可应用于碳化硅加工的部分磨抛工序,且公司相关设备尚处于研发阶段,还需要进行改造调试,公司产品尚未通过客户的认证、尚未进行规模化投产,公司技术研发进展和客户验证结果均存在较大不确定性,设备存在最终调试不能满足客户要求或研发失败的风险。