美格智能登陆港交所：未来将持续加大研发投入

　　3月10日，美格智能董事长王平于上市仪式上表示，公司自成立以来，始终专注于无线通信模组及解决方案领域，以智能模组核心，持续推动智能化，及端侧AI（人工智能）应用等落地应用。过去几年公司业务结构不断优化，高算力智能模组占比显著提升，智能网联车领域保持快速增长，整体经营规模稳步扩大，公司坚持研发驱动发展，强化核心技术能力建设，围绕智能模组设计与开发系统定制化能力，核心场景深耕三大技术支柱，在快速变化的行业环境中保持创新活力和战略定力。

　　他又指，下一个五年，公司将围绕以MeiGLink品牌为核心的智能模组、高算力AI模组，持续加大更高算力的端侧AI模组，深度融合，连接广域感知与高性能计算的AI原生6级技术，新型AI的定制化服务器等新一代技术的研发投入，全球用户提供更有竞争力的AI全域解决方案而持续努力。

　　王平称，此次香港上市是公司迈向全球化发展的重要一步，未来将持续加大研发投入，加快全球销售与供应链布局，深化与全球头部客户的合作，把握端侧AI等技术带来的机会，不断提升公司长期价值。