来源 :深交所互动易2024-05-21
irm131932408问麦格米特(002851)董秘你好，最近传闻英伟达最新的G200芯片将采用玻璃基板，请问贵公司的TGV基板研发进度如何了，是否完成量产？
2024-05-17 13:47:59
麦格米特答irm131932408
您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。
2024-05-21 17:33:07