来源 :深交所互动易2024-01-05
Since1886问高斯贝尔(002848)尊敬的董秘你好，贵公司的产品可否应用于生产MicroLED等其他显示模组！
2023-12-30 00:04:55
高斯贝尔答Since1886
您好，公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性。可应用于MiniLED/MircoLED 显示、芯片封装和消费类电子产品。
2024-01-05 17:32:06