来源 :深交所互动易2026-06-05
irm1377111问同兴达(002845)华为发布了芯片行业的韬定律，对封装提出了更高要求，其中涉及到Tsv硅通孔和混合键合技术，请问公司子公司日月同芯在封装技术方面是否具备以上技术的储备？ 2026-05-28 14:50:29 同兴达答irm1377111 ：您好，感谢对我司的关注。我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片的封装测试，我司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备，谢谢！ 2026-06-05 20:45:03