同兴达：提升技术创新和全球化布局 研发储备先进封装业务关键技术

　　12月12日消息，同兴达披露投资者关系活动记录表显示，公司在技术创新、产业链扩展、全球化布局和数字化经营等方面的具体策略包括增加研发预算，引进与培养人才，与高校、研究机构和其他企业建立合作关系，强化知识产权保护，采用敏捷开发方法，并进行垂直整合与多元化发展等；同兴达目前是封测后的显示驱动IC（如DDIC、TDDI、OLED IC），产品主要用在手机、电视、智能手表/智能手环、NB、显示终端等终端应用；昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中，未来将持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合等关键技术，准备开展先进封装业务等。