同兴达取得假压FPC结构专利，有利于节约设计资源和节省成本

　　金融界2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，深圳同兴达科技股份有限公司取得一项名为“一种通用Oncell假压FPC结构”的专利，授权公告号CN220064281U，申请日期为2023年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开一种通用Oncell假压FPC结构，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有TP IC。本实用新型的有益效果在于：将原有的假压FPC做成分体结构，使得包括TP IC在内的元器件是集合成器件模块以通用化的插接方式设置在假压FPC本体上的，可以方便实现器件模块或FPC本体的更换，有利于节约设计资源和节省成本，降低了TP IC供应短缺所造成的影响。