来源 :MLED新型显示2023-10-21
10月21日消息，据“同兴达”公众号消息，昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）迎来了量产庆典暨合资签约仪式。
作为芯片下游直接应用厂商，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“深圳同兴达”）深刻理解先进封装技术在半导体产业链中的重要作用，并坚定看好其长期发展前景。2021年底，深圳同兴达设立全资子公司昆山同兴达，投建实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，躬身入局芯片先进封测产业。该项目一期工程总投资金额9.90亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能，生产规模国内领先，助力国内显示驱动芯片完整供应链，提升集团未来综合竞争力。
同兴达称，一期项目投入设备精良，核心团队经验丰富，该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
据悉，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月新半导体”）采用“共建产线”合作模式。经过前期的磨合，项目正有条不紊的如期推进，团队配合更加默契。受益于合作双方优势互补，从2023年4月1日设备连线贯通及试产启动，至2023年10月15日，昆山同兴达仅用了半年时间就实现了国内外多家重磅客户的项目量产。纵观同行友商的量产过程，昆山同兴达封测项目的QUARUN和认证速度在整个DRIVERIC封测业界均是遥遥领先！
此外，在10月18日晚，同兴达(002845.SZ)还发布公告称，全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(简称“昆山同兴达”)先进封测业务拓展及提升其经济实力，公司经与日月新半导体（昆山）有限公司协商一致，拟签订《增资协议》。
日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达，上述增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司，注册资本将由人民币7.5亿元增加至9.9亿元，公司持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同兴达公司名称将由“昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司”变更为“日月同芯半导体有限公司”，本次增资事宜不涉及债权债务转移。