来源 :深交所互动易2023-06-28
cninfo726977问同兴达(002845)公司在先进封装领域有哪些技术储备，有哪些技术优势？请详细介绍一下
2023-06-26 21:17:26
同兴达答cninfo726977
您好，感谢对我司的关注。我司子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目属于先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化；相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求，是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，并发展成为关键的高端先进封装技术之一，谢谢！
2023-06-28 17:13:00