Industry weatherman 产业气象员
编辑/潮电视觉与感知
同兴达5月18日公告称，公司于近日收到实际控制人万锋及李锋夫妇的通知，获悉万锋、李锋于5月17日与国盛资本签署了《股份转让协议》。万锋、李锋两人合计拟转让给上海国盛资本管理有限公司1965万股无限售流通股，占公司总股本5.99%，每股转让价格为11.71元，合计标的股份转让价款为2.3亿元。
公告内容显示，去年底万锋先生及其一致行动人李锋女士直接及间接持有上市公司8978.25万股，占上市公司持股比例仍为27.37%。近半年内进行了减持，减持后合计持有上市公司8018.2872万股，占上市公司持股比例为24.44%。本次权益变动后，信息披露义务人（万锋、李锋）合计持有上市公司6053.2872万股，占上市公司持股比例为18.45%。
公开信息显示国盛资本成立于2017年，由上海国资委旗下上海国盛集团主要控股，负责股权投资管理，股权投资，资产管理的投资机构，曾投资芯擎科技、沐曦集成电路、睿力集成、飞凯材料等与半导体业务相关的企业。
据了解，同兴达主要通过与多家全球终端品牌厂商、头部面板厂商、ODM厂商达成战略合作，在供应链上承担显示触控模组组装代工业务，并通过通用技术与工艺切入光学摄像头模组组装代工业务。其中液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
作为A股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，同兴达自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如闻泰科作为A股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。
公司与国内主要手机方案商如闻泰科技（600745）、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
近年来再次向上游发展，利用面板玻璃图像线路加工技术制造COG显示触控芯片和CIS摄像头芯片基板，已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”，成立全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，生产规模在中国大陆处于领先地位。
该合作项目拓展公司供应链上游显示驱动IC与CIS芯片业务，与现有模组业务形成强大的协同效应。在保障芯片供应的同时，也能降低采购成本。项目刚刚进入小规模量产期。
但自去年以来，下游需求下降加剧了上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业严重内卷，主要产品价格大幅下降，市场行情低迷。受宏观经济波动等相关因素影响，2022年消费电子下游需求不振，同兴达的出货量同比下滑明显。同时同兴达还在印度建设了产能，印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局。不过2022年受宏观经济波动及航运影响，印度同兴达市场推进有所放缓。
财报同兴达2022年实现营业收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%，实现归属于上市公司股东的净利润-0.40亿元，比上年同期减少111.10%，扣除非经常性损益的净利润-2.17亿元，较上年同期下降175.95%；经营活动净现金流9.04亿元，较上年同期下降3.46%；2023年一季度收入15.9亿元，同比下降26.25%；归母净利润-6453.23万元，同比下降183.44%；扣非净利润-8030.48万元，同比下降1387.98%；负债率63.64%，投资收益15.01万元，财务费用1141.8万元，毛利率6.39%。
同兴达表示，我国液晶显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内，不仅有液晶显示模组专业生产商如信利国际、合力泰、欧菲光、帝晶光电等，还包括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。
在所谓的金凸块技术封测项目应用上，主要是随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装（WLCSP）"应用开始增加。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（Gold Bump)，锡凸块（Solder Bump）及柱状凸块（Cu Pillar Bump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。其中金凸块(Gold Bump)适合应用于flip chip(覆晶封装)技术中，将芯片反扣于软性基板或玻璃基板上，金凸块(Gold Bump)可利用热压合与基板电路上的引脚直接进行接合(Bonding)，或透过导电胶材进行接合(Bonding)。金凸块(Au bump)技术可大幅缩小IC模组的体积，并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点，是一种非常有前景的先进封装技术。
目前同兴达把昆山显示驱动芯片封测项目作为第二增长曲线战略推进。根据Frost＆Sullivan预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。
同兴达认为随着该项目的持续建设投入，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。同兴达表示随着国家显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，前景十分广阔。
昆山同兴达一期项目向上游供应链进一步延伸至显示驱动芯片领域的先进封测，可承接公司上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，同时受益于产业链本土化带来的产能稀缺背景下的市场机遇，不可错过。2023年公司将投入优秀资源多快好省建设好昆山同兴达一期项目，争取尽快达到预定规划。
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