来源 :深交所互动易2023-05-11
cninfo847019问同兴达(002845)你好，请问贵公司在昆山投资设立全资子公司,实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期）进展情况。
2023-05-10 18:47:11
同兴达答cninfo847019
您好，感谢对我司的关注，我司昆山封测项目进入小规模量产期，谢谢!
2023-05-11 17:02:21