来源 :深交所互动易2022-09-02
mitra问同兴达(002845)公司在中报里表示”公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于 2021 年 12 月 6 日，注册资本 7.50 亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于 2022 年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位，目前正在按既定规划进行建设中。“如按既定计划，还有三个多月此项目即将投产，请问此项目目前是否已完成厂房建设和设备安装？
2022-09-01 09:29:31
同兴达答mitra
您好，感谢对我司的关注。我司目前正按计划积极推进昆山项目，谢谢！
2022-09-02 15:16:28