来源 :深交所互动易2022-02-25
抬杠7号问同兴达(002845)公司合作的“金凸块”技术相比其他封测技术有何优势，还是仅仅是与其他封测技术应用领域不一样？
2022-02-24 10:14:48
同兴达答抬杠7号
您好，感谢对我司的关注。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求，是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，并发展成为关键的高端先进封装技术之一，谢谢！
2022-02-25 17:49:47