来源 :价值财判2022-01-25
1月24日，同兴达（股票代码：002845）发布2021年年度业绩预告称，公司预计2021年1-12月实现净利润4.20亿至4.60亿，同比增长62.79%至78.30%。基本每股收益盈利1.79元至1.96元，业绩表现亮眼。
关于业绩增长主要原因，同兴达公告表示，公司经过多年的深耕细作，已成长为行业头部企业，与多家全球终端品牌厂商、龙头面板厂、全球品牌手机设计方案商达成了战略合作关系，市场占有率逐年提高。2021年随着业务量不断提升，实现了营业收入和盈利水平双向持续增长；随着公司智慧工厂的持续推进，公司整体生产效率及产品良率不断提升，产品单位成本下降及综合效益增加，带来公司整体盈利能力的增强。
公开资料显示，同兴达是一家从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组的企业。原材料包括驱动IC和CIS芯片，主要产品为液晶显示模组、摄像类产品。经过多年的深耕细作，已成长为国内液晶显示模组龙头企业。
从行业层面上看，具体到电子元器件、半导体、光学等科技制造行业中，国产替代成为行业长期成长逻辑，随着5G、物联网、汽车电子、新能源等需求因素多方共振，2021全年消费电子行业维持较高景气度，同兴达业绩因此迎来了收获期。
从核心业务上看，在显示触控群方面，同兴达扩充了OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端生产线，进一步增强公司在规模和技术创新等方面的优势，不断增强自身盈利能力和核心竞争力。新扩展的产品线正好契合了疫情带来的“宅经济”的繁荣，业务量不断攀升，为同兴达利润带来新的增长点。
在光学摄像群方面，同兴达在现有客户的基础上，持续开拓市场，继续深耕智能终端领域，加强与主要品牌终端的合作；另一方面，进一步丰富产品应用领域，在非手机应用领域继续拓展市场，现已成为国内领先无人机品牌和全球平板电脑的供应商，进一步带动了光学摄像群的业绩持续增长。
同时，同兴达持续推进高端智慧工厂建设，目前已达成第一阶段目标，智慧工厂管理规范度高、生产效率高、产品质量优，工厂生产效率及产品良率居于行业领先水准，产品效益的增加及成本的下降，带来盈利能力的增强。
值得一提的是，今年1月份，同兴达与昆山日月光正式签约合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，有助于向产业链前端领域延伸布局，开阔新的业绩增长点，提高综合竞争力，提升经营效益与盈利水平。
目前显示驱动芯片市场需求非常广阔，加上同兴达与上游合作的主流IC设计厂商有着非常良好的合作基础，可以预见芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目投产后将带来积极影响。
根据Yole预测，2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%，其中倒装为先进封装中最大市场。2018年先进封装市场规模约为280亿美元，其中倒装市场规模约224亿美元，占比达80%，2018-2024年的CAGR为6%。先进封测市场前景广阔，市场格局较好，未来有望成为同兴达第三大核心业务。
随着产品结构释放与优化、“国产替代”的加速以及新兴应用领域的推进背景下，同兴达的多项业务的潜力将加速释放，未来经营发展有望再上新台阶。