来源 :深交所互动易2022-01-13
小京生问同兴达(002845)您好，公司与日月光半导体（昆山）有限公司正式签署了《封装及测试项目合作协议》，主要是指哪些芯片的封测？可以应用于哪些领域？对日后业绩是否有积极影响？谢谢
2022-01-12 13:24:56
同兴达答小京生
您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月光合作的芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措，有效提升公司长期综合实力，谢谢！
2022-01-13 17:50:19