同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目！

　　日前，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

　　根据协议内容，同兴达将与昆山日月光分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。

　　昆山同兴达将投资Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月；昆山日月光将投资Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月。

　　同兴达：液晶显示模组龙头发力上游先进封测

　　同兴达是国内液晶显示模组龙头，主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，是先进封装芯片下游直接应用厂商。

　　同兴达认为，封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。

　　先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，而凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。

　　中国大陆Gold Bump封测产能较少，尤其直接面对显示驱动IC及CIS芯片的Gold Bump封测产能更是稀缺，因而同兴达认为目前是进入此细分市场的最佳时机。

　　昆山日月光：助力先进封测量产与稳定良率

　　昆山日月光是封测龙头企业日月光集团下属子公司，成立于2004年，昆山日月光和同兴达合作，主要是看好Gold Bump工艺在中国大陆的发展前景，加大该工艺的布局，形成产业链配套。

　　而同兴达则是看中昆山日月光在封测领域的技术与经验，同兴达在公告中表示，先进封装金凸块生产过程涉及UBM镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量、的时间与资源。

　　因此，同兴达指出，本次项目选择昆山日月光负责技术与人员事项，其具有丰富、成熟的技术和项目经验，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。