来源 :深交所互动易2021-12-17
cninfo809103问同兴达(002845)董秘你好，我看到最近公司正式切入半导体芯片领域。请问公司在该领域，同台积电、高通、苹果、三星、阿斯麦、联发科、海思等公司差距主要体现在哪些方面？两年内能否明显缩小差距？公司在该领域提升研发资金的意愿是否积极？相关技术、人才、硬件设施方面有无面临困难？公司有无制定芯片领域长足发展规划？感谢回答！
2021-12-13 13:34:47
同兴达答cninfo809103
您好，感谢对我司的关注。公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵，我们将抬头看路埋头做事，聚焦主业务实经营，详情请关注后续相关公告，谢谢。
2021-12-17 11:50:59