来源 :深交所互动易2021-11-04
DWDW问同兴达(002845)请问同兴达投资的半导体项目，跟长电科技、通富微电、环旭电子等公司封测业务是不是竞争关系？公司能争取到国家大基金一起参与吗？
2021-10-21 15:21:35
同兴达答DWDW
您好，感谢对我司的关注。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。相对于传统封装，该项目技术门槛高，盈利能力强，市场前景广阔。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。该项目与长电科技、通富微电、环旭电子等友商同属芯片封测行业，但技术路线及目标市场各有不同。关于本次项目，公司正在大力组织协调内外部优秀资源，积极推动项目进展，谢谢！
2021-11-04 11:57:45