来源 :爱集微APP2021-10-21
集微网消息，10月20日，同兴达在投资者互动平台表示，公司三季度业绩跟二季度相比稍有下滑，这是今年行业特定的情形产生，主要是客户受到主控芯片的一些影响，但这种情况在逐步往良性的方向发展。同兴达同时表示，公司目前订单充足，产能力量充分，经营良好，管理团队稳定，工作积极性良好。
资料显示，同兴达创立于2004年4月，隶属于国家级高新技术企业，坐落于广东省深圳市龙华区。主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域，符合欧盟ROHS2.0、REACH法规、无卤的环保标准。产品销往全国各地和港澳台地区。
截止目前，其屏下摄像产品还在研发生产中，还未进行量产。除了屏下摄像产品，同兴达在液晶显示模组屏技术研发方面，目前拥有对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产的研发和技术储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产、小批量生产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发其已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。
近日，同兴达与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订《项目合作框架协议》，按照项目总投资金额，双方分别出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司。
据悉，深圳同兴达将成立子公司进行合作，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程 Gold Bump（金凸块）生产工厂。