英维克申请液冷控温装置及其制造方法专利，电子器件能在复杂多变的使用环境和工况要求下，仍能工作在最佳且稳定的温度点

　　2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市英维克科技股份有限公司申请一项名为“液冷控温装置及其制造方法“，公开号CN117529053A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种液冷控温装置及其制造方法，涉及液冷散热技术领域。该液冷控温装置包括液冷板组件和加热层，加热层与液冷板组件叠加设置。液冷板组件包括陶瓷层主体及设于陶瓷层主体内的冷却流道，冷却流道用于提供冷却工质的流动路径；加热层包括对液冷板组件进行加热控温的加热元件。通过将液冷板组件和加热层叠加设置，使得液冷控温装置集成升温和降温功能，即使在复杂多变的使用环境和工况要求下，电子器件仍能工作在最佳且稳定的温度点，从而保证了电子器件的正常工作。该液冷控温装置的制造方法中将液冷板组件和加热层通过夹具叠片固定，进行烧结形成液冷控温装置，其结构简单，控温主体内部减少了金属界面材料的使用。