来源 :FPCworld2024-12-16
在 2024 年，崇达技术所处的行业竞争态势复杂多变，但公司通过多方面的努力不断改善自身工作，保持公司的竞争优势。
在产品结构优化与高端板布局方面，崇达技术持续发力，推动产品结构优化升级，积极驱动高端 PCB 产品扩容，使得高多层板、HDI 板、IC 载板等高端板的收入占比提升至 60%以上，显著增强了整体产品实力和市场竞争优势。
技术创新与研发投入是公司的重点关注领域。2024 年前三季度，研发费用投入 2.57 亿元，同比增长 3.08%。公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发等多项技术工作，控股子公司普诺威也积极布局先进封装基板制造产业，不断完善产品结构，开拓新的市场。通过持续提升在高端 PCB 产品领域的技术实力和创新能力，公司以新技术、新工艺提高了产品的附加值和竞争力。
大客户销售策略与市场份额提升方面，尽管行业存在周期性波动，但公司面向手机、PC 的 HDI 板和通讯、服务器的高多层板，以及子公司的 IC 载板等市场需求和价格持续恢复，其中 HDI 板满产。公司积极推动国内外重点行业的销售策略，加大海外高价值订单导入，加强销售团队建设，同时提升产品质量、优化交期和服务，确保了市场份额的稳定和提升。
产能布局与全球化服务方面，公司稳步推进。珠海崇达二期两座新厂房已封顶并试产，新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月。此外，在泰国设立子公司，购买工业用地并加快海外生产基地建设，以积极响应客户对崇达供应链全球化服务的需求。
综上所述，崇达技术在 2024 年通过产品结构优化、技术创新、大客户销售策略以及产能布局等多方面的努力，在激烈的行业竞争中保持了强大的优势，为公司的持续发展奠定了坚实基础。