来源 :深交所互动易2024-05-21
irm2579183问崇达技术(002815)普诺威的先进封装，进度怎么样了，客服都有那些呢
2024-04-29 16:03:39
崇达技术答irm2579183
子公司普诺威主要做集成电路载板（Integrated Circuit Substrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。近年来普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。目前普诺威的下游应用包含：智能手机、IOT、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备、TWS耳机、智能音箱、AR、VR等方面。目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。谢谢！
2024-05-21 19:03:08