来源 :光华科技2024-11-28
2024年12月4-6日，国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆举办。本届展会以“AI成就未来”为主题，GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技、光华科学技术研究院将携AI需求下的新一代PCB解决方案、封装基板（玻璃基板），以及半导体用先进封装金属湿法沉积技术等创新方案亮相展馆H8展台8H21。期待与您现场分享AI时代下PCB技术成果，探讨半导体先进封装最新技术动向，共同推动电子电路行业高质量发展。
展会介绍
HKPCA Show
作为全球最具影响力的线路板及电子组装展之一，本届国际电子电路(深圳)展览会将顺应当下产业发展趋势，以「AI成就未来」为主题，聚焦AI、5G、汽车、电子、通信等终端应用行业的最新趋势，展示最新的突破性技术，打造一场关于产业升级、智能制造、生态变革的线路板及电子组装行业盛会。
■规模盛大，4个展馆，80,000㎡展览面积，7大展区，覆盖PCB及电子组装整个产业链，覆盖线路板制造、设备、原物料、智能自动化、环保洁净、电子组装等领域
■ 600+展商齐聚，3500+展位集中展现AI时代下革新产品及技术、行业热点及未来趋势
■ 70多家新展商，探寻新技术、新方向
■同期技术会议，聚焦AI、智能制造等关键议题，邀请含金量超高的业内专家和重磅嘉宾参与，分享最新市场及技术发展趋势
■国际展商及海外买家，为展会带来更多国际化商务合作交流
展出亮点
AI需求下的PCB技术解决方案
高频高速键合剂
低粗糙度、低信号损耗，通过终端认证、稳定量产上线
高可靠性水平沉铜
AI高层板可靠性高、化铜缸保养周期不结铜、背光稳定
析氧脉冲通孔电镀
面铜均匀稳定，应对AI高纵横比、低阻抗差异的要求
超薄面铜填孔电镀
省铜、填孔高效，适用盲孔、槽孔、叠孔
大盲孔填孔电镀
解决散热、信赖性、信号衰减问题
改善针孔外观的填孔电镀
应用于PTH直接填孔工艺，填孔快
封装基板创新技术方案
化学沉铜
镀层应力低、化铜稳定性好、化铜缸保养周期不结铜
玻璃基封装通孔填孔电镀
满足高厚径比的TGV通孔全湿法填充
图形电镀
均匀性高、圆弧率低、填孔率优异
通孔填充电镀
面铜薄、填充速率快、结晶细腻
镍钯金
钯、金浓度低、镀厚均一性好，适用细线路
半导体先进封装解决方案
高速铜柱电镀
电流密度高，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优秀
高品质无氰镀金
镀液稳定，对光刻胶无攻击，无氰环保
高性能锡银电镀
银含量稳定可控，有效抑制锡须生长，高可靠性
展台指引
光华科技展台
8号馆 8H21
