来源 :光华科技2024-07-24
封装基板行业技术壁垒较高，中国大陆的 PCB 行业封装基板产品仅占 5%份额，仍然需要通过进口国外产品来满足需求。为加强封装基板以及与封装行业上下游交流互动，加速我国的封装基板技术发展，中国电子电路行业协会CPCA 将于2024年7月26日在深圳举办先进封装基板技术专题研讨会。光华科技旗下子公司东硕科技带来《IC载板SAP沉铜前处理工艺对结合力的影响研究》技术分享，期待现场与各位业界先进探讨高端技术，碰撞更多创新火花。（详见“阅读原文”）
技术分享
主题：IC载板SAP沉铜前处理工艺对结合力的影响研究
时间：2024年7月26日 10:00-10:30
地点：深圳宝安区皇家维纳斯酒店（广东省深圳市宝安区沙井镇沙井路118号）
主讲人：黄俊颖研发工程师
硕士研究生。熟悉PCB全制程工艺技术，现任广东东硕科技有限公司PCB事业部开发部研发工程师，负责封装基板和线路板领域的沉铜制程的研究与开发工作。
内容简介：
随着5G、6G建设加速推进，电子产品对高频高速需求日益剧增，ABF（Aromatic Benzocyclobutene Film）板材因其优异性能，在高性能计算和集成电路领域表现出愈发广阔的使用前景。基材金属化是载板电气互联的起点，也是载板可靠性的底线。光华科技旗下子公司东硕科技通过自主开发化学沉铜方案，实现了在ABF板材化学沉积低应力、高可靠性的种子铜层。在药水研发中，我司发现并梳理了SAP沉铜结合力的影响机理，为相关载板生产及可靠性优化提供了有效的解决方案。